EUREKA DRY TECH FAST SUPER DRYER TD-2003

왜 Eureka Dry Tech Fast Super Dryer가 필요한가?

ㆍ 반도체 칩이 점점 작아지고, 신소재와 대형 웨이퍼 사용이 증가하면서
    수분 민감성이 더 높아지고 있습니다.
ㆍ 리플로우 공정 중 미세 수분 팽창으로 인한 내부 손상(MSDs)이 발생합니다.
ㆍ Fast Super Dryer는 MSD와 민감 부품을 보관하여 수명을 연장하고 수분 팽창, 팝코닝(popcorning)
    금속간화물 성장, 산화, 납땜 불량 등을 예방합니다.

미세 수분(trace moisture)이 SMT 생산에 미치는 영향
ㆍ 미세 수분은 고온 리플로우 공정에서 부품과 PCB의 손상을 유발합니다.
    흡착된 수분이 고온에서 급격히 팽창하면 미세균열(micro-cracking), 기포(blistering), 팝콘 현상(popcorning)
    등이 발생하여 민감한 디바이스, 패키지, 부품에 내부 손상을 줍니다.
ㆍ PCB(인쇄회로기판)는 흡습성이 있어 수분을 흡수하면 내부 층이 팽창하여 박리(delamination) 현상이
    발생하고 리플로우 공정 중 결함을 일으킵니다.

Eureka 초저습 보관 건조 캐비닛의 수분 문제 해결
ㆍ IPC/JEDEC J-STD 033 및 IPC-1601 표준을 충족하는 초저습 보관 환경을 제공하여 MSDs
    (수분 민감 부품)과 PCB를 보호합니다.
ㆍ 오븐과 유사하게 Fast Super Dryer는 저장 중에도 제습을 수행하여 SMT 공정 중 발생할 수 있는 모든
    수분 손상 문제를 해결합니다.

예시 문제 해결
ㆍ 고온 베이킹 공정은 보호 코팅 손상, 납땜성 저하, 산화, 금속간 화합물 축적 등을 초래할 수 있으나,
    Fast Super Dryer는 이러한 문제를 방지합니다.

추가적인 Fast Super Dryer 활용 분야

ㆍ  수분 차단 포장(MBB)에서 꺼낸 후 IC 패키지 보관 시
      ㆍ Dual-in-line: Flatpack, SOIC, SOJ, TSOP, SSOP, TSSOP, QSOP, VSOP, DFN
      ㆍ Quad-in-line: PLCC, QFP, LQFP, PQFP, CQFP, MQFP, TQFP, QFN, LCC, MLP, PQFN
      ㆍ Grid arrays: PGA, BGA, LGA, FBGA, LFBGA, TFBGA, CGA, CCGA, μBGA, LLP
ㆍ 다층 PCB 및 PWB(인쇄배선기판) 보관 및 건조, 리플로우 전후 사용
ㆍ PCB 필름, 석영, 광섬유, CCD, 다이캐스트 부품 등 다양한 소재 보관.

질소, 드라이에어 퍼지(N2 purging) 대비 장점
ㆍ 질소 퍼지는 단순히 습도만 제어할 뿐, 이미 부품에 흡수된 수분은 제거하지 못합니다.
ㆍ Fast Super Dryer는 실제로 수분을 제거하고 배출할 수 있어 효과적입니다.

Eureka Fast Super Dryer 초저습 보관 특징
ㆍ 안정적인 습도 제어
   ㆍ <5% RH (XDC 시리즈)
   ㆍ <10% RH (SDC 시리즈)
   ㆍ <20% RH (TD 시리즈)
   ㆍ 10%~50% RH (TUS 시리즈)
ㆍ 빠른 회복 속도: N2/드라이 에어 없이도 실온(NTP)에서 신속한 습도 회복.
ㆍ 흡착식 제습기를 통한 자동 재생 → 별도의 환기 팬 필요 없음.
ㆍ 이중 습도계 센서(Dual hygrometer) → 캐비닛 내부 상대습도 독립 모니터링.
ㆍ IPC/JEDEC J-STD 033 & IPC 1601 표준 충족 → PCB/부품 장기 보관에 최적.
ㆍ 모든 캐비닛은 정전기 방지 코팅, 바퀴, 접지 케이블(1MΩ) 포함 → IEC-61340-5-1(ESD) 표준 충족.

Eureka Fast Super Dryer 초저습 데시케이터 캐비닛의 특성
ㆍ 이중 습도 센서 (Dual RH Sensor Design)
    독립된 센서와 습도계를 통해 RH를 별도로 모니터링.
ㆍ 정전기 방지 (ESD Safe)
    모든 캐비닛은 정전기 방지 도장, 유리, 선반, 바퀴, 접지선(1MΩ)을 갖춰 IEC-61340-5-1 표준 충족.
ㆍ 실온 제습 (Dehumidification at Room Temperature)
    오븐과 달리 열 손상이나 재흡습 현상이 없음
    보호 코팅 손상, 납 산화, 금속간 화합물 축적을 방지하고, PCB 납땜성을 유지.